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热博app:元器件破坏性物理分析(DPA)检测机构


热博app是专业的电子元器件破坏性物理分析(DPA)检测机构,拥有电子元器件全领域的DPA检测设备和能力,可提供集成电路IC、半导体分离器件、通用器件、光电子器件、传感器等电子元器件DPA检测服务。


元器件破坏性物理分析(DPA)检测机构


什么是破坏性物理分析(DPA)?

破坏性物理分析(DPA)是在电子元器件生产批中随机抽取一定数量的样品,采用一系列物理试验和解剖分析方法进行分析,以验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范要求。

DPA是保证元器件使用可靠性的最重要技术之一,用于元器件批质量的评价和元器件生产过程的质量监控。


DPA检测适用范围

DPA检测适用于:

1. 对电子元器件有高可靠性要求的领域,如航空、航天、通信、医疗器械、汽车电子;

2. 在电子产品中列为关键部件或重要件的元器件;

3. 大规模使用的元器件。


元器件破坏性物理分析(DPA)检测机构


DPA检测项目

- 外部目检

- 内部检查

- 密封试验

- 内部气体分析

- 物理检查

- 扫描电镜(SEM)检查

- X射线检查

- 剖切

- 剪切强度

- 引出端强度

- 制样镜检

- 玻璃钝化层完整性检查

- 开封

- 接触件检查

- 扫描声学显微镜检查

- 轴向引线抗拉强度

- 引线键合强度


开展DPA检测的阶段

1. 器件选型认证

- 不同供应物料差异对比

- 提前识别可靠性风险点,及时改进

- 质量排序


2. 生产进货检验

- 供货方提供真伪保障

- 来料检验内部缺陷检查

- 缺陷风险拦截,避免上线生产


3. 筛选试验

- 器件可靠性评估

- 功能测试ok,器件长期风险识别

- 可靠性风险拦截


4. 失效分析

- 快速风险评估

- 替代物料评估

- 整改方案快速制定,降低维护和整改成本


元器件破坏性物理分析(DPA)检测机构


进行DPA检测的意义

1. 了解产品质量、可靠性状况,为改进产品设计和生产工艺提供依据;

2. 控制进货质量和可靠性,消除潜在:,从合格的产品中选择可靠的产品;

3. 提高产品可靠性,提升企业信誉。


我们的优势

1. 可靠性检测专家、定制化服务、专业人员技术培训服务。

2. 可依据客户产品规格,准确制定元器件的筛选方案和规程。

3. 依据筛选结果,准确定位元器件失效机理,并依据客户需求给出元器件失效分析方案。

4. 军用级检测体系控制+军方实验室认可检测设备,保证测试流程和测试精度,第三方公正检测机构。

5. 二十年元器件专业检测实验室+元器件一站式检测服务:器件自动化封测、品牌供应商器件筛选、汽车电子(AEC-Q100、AEC-Q200)、军工电子、 DPA检测、失效分析等检测配套能力。


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